Паяльная паста BGA, LF666 шприц 50 г
562,40 ₴
- Готово к отправке
- Код: 3097-194-05
Паяльная паста BGA, LF666 шприц 50 гГотово к отправке
562,40 ₴
+380 (96) 319-42-65
возврат товара в течение 14 дней по договоренности
Паяльна паста BGA – це механічна суміш порошку припою, флюсу, сполучної речовини та деяких інших компонентів.
Паяльна паста відрізняється від звичайного дротяного припою своєю пастоподібною формою. Пасту зручно використовувати для паяння (реболлінгу) BGA мікросхем у комбінації з BGA трафаретами, для утворення ідеальних кульок на ніжках BGA мікросхем.
Для точного позиціонування BGA плати рекомендуємо використовувати утримувач платформи та магнітний утримувач. Оптимальним варіантом роботи з пастою для паяння є використання паяльних термоповітряних станцій з феном.
BGA пасту рекомендується використовувати в приміщеннях, що добре провітрюються.
Характеристики:
Паяльна паста відрізняється від звичайного дротяного припою своєю пастоподібною формою. Пасту зручно використовувати для паяння (реболлінгу) BGA мікросхем у комбінації з BGA трафаретами, для утворення ідеальних кульок на ніжках BGA мікросхем.
Для точного позиціонування BGA плати рекомендуємо використовувати утримувач платформи та магнітний утримувач. Оптимальним варіантом роботи з пастою для паяння є використання паяльних термоповітряних станцій з феном.
BGA пасту рекомендується використовувати в приміщеннях, що добре провітрюються.
Характеристики:
- Склад: 64% Sn (олово)/35% Bi (вісмут)/1% Ag (срібло)
- Розмір частинок: 25 μm - 45 μm
- Температура плавлення: ~183°C
- Вага пасти: 50 г
Информация для заказа
- Цена: 562,40 ₴